Похожие работы на «Гальванотехника и ее применение в микроэлектронике »

Гальванотехника и ее применение в микроэлектронике
Технология, Гальванотехника и ее применение в микроэлектронике , Рефераты ... 3 | |Электрохимическая обработка металлов ....... |3 | | Электрохимическое обезжиривание .......... |4 | | Электрохимическое травление ............ |4 ...
... пленки контролируется по значению тока и времени осаждения: d = (gIt/(Sп; где ( - выход металла по току, g - электрохимический эквивалент, I - ток, ...


Отчет по практике
Схемотехника, Отчет по практике, Реферат ... г) - нанесение защитного слоя и сверление отверстий; д) - химическое меднение; е) - удаление защитного слоя; ж) - гальваническое осаждение меди; з) ...
... схемы слоев Травление меди с пробельных мест Обработка плат по контуру Удаление маски Создание базовых отверстий Прессование слоев МПП Сверление ...


Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов
Технология, Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов, Курсовая ... в вакууме при температуре 300 С в ткчение15 минут образуется стеклообразная плёнка толщиной 1 мкм, на поверхности которой разложением этилокремниевой ...
... 1)*Si(OcnH2n+1), где n= 1,2,3,4. При нанесение плёнок стекла на окислые слои толщиной менее 200нм возможно проникновение ионов из стекла через окисный ...


Изготовление технологического процесса изготовления лампы накаливания общего назначения типа В 220 -25
Схемотехника, Изготовление технологического процесса изготовления лампы накаливания общего назначения типа В 220 -25, Курсовая ... отжигом в атмосфере влажного водорода, химическим травлением в растворах едких щелочей или в расплавах солей, а также электрохимическим травлением и ...
Качество покрытия зависит от плотности тока в ванне, температуры, плотности электролита, концентрации водородных ионов, длительности процесса покрытия ...


Коррозия и защита металлов [нестрогое соответствие]
Химия, Коррозия и защита металлов, Реферат ... обезжиренные и освобожденные от оксидных пленок изделия помещают на анод электролизера с окисляющим электролитом (SO42-, Cr2O7, CrO42-) и через очень ...
... росту отдельных кристаллических зерен (декстрин, ализариновое масло и т. д.). При выборе покрытий следует учитывать относительную активность основного ...


Коррозия меди в 5М изопропанольных растворах НС1 [нестрогое соответствие]
Химия, Коррозия меди в 5М изопропанольных растворах НС1, Диплом С другой стороны, ионизация некоторых металлов в неводных средах осуществляется до более низковалентных частиц, чем в соответствующих водных, что ...
... так как на ее поверхности образуется тонкий ровный слой (пленка) продуктов коррозии, не содержащая никаких агрессивных соединений, способных при каких ...


Хромирование в машиностроении [нестрогое соответствие]
Металлургия, Хромирование в машиностроении, Реферат ... отложение|Неудовлетворительный контакт | |очень тонкого слоя хрома наряду |между деталью и подвеской. | |с образованием грубых толстых | | |осадков на ...
... хромом (ГОСТ 3002-45) хром является наружным слоем многослойного покрытия: медь (осажденная в цианистом электролите) - медь (осажденная в кислом ...


Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов [нестрогое соответствие]
Радиоэлектроника, Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов , Работа Курсовая ... выполнять без зенковки, но для обеспечения надежного соединения металлизированного отверстия с печатным проводником вокруг него на наружных сторонах ...
Существует несколько видов травления: травление погружением, травление с барботажем , травление разбрызгиванием, травление распылением.


Физико-химическое обоснование режимов электрохимического полирования меди [нестрогое соответствие]
Технология, Физико-химическое обоснование режимов электрохимического полирования меди, В таблице 3.1 приведены данные о влиянии концентрации меди на продолжительность процесса полирования. |Содержание H3PO4 - 1000 г/л |Содержание H3PO4 ...
... С |мин. |сплав | |H3PO4 |4 - 8 |15 - 25 |2 - 8 |медь | |у.в.1,35 | ... | |H3PO4 у.в.1,6|15 - 20 |15 - 25 |2 - 5 |медь,(-латунь| |H3PO4 у.в.1,5|10


Жидкостное химическое травление [нестрогое соответствие]
Разное, Жидкостное химическое травление , Рефераты ... Sn |Br2 | |Zn |H2O2 |Cu |HNO3 | |Cr |MnO4- |Ag |Fe2+ | |Ni |Cr2O72- |Au |I2 | Жидкостное травление Al изотропно и сопровождается уходом края профиля ...
... Состав травителя |травителя | | |Размер изображения в |Скорость травления |Допуск на изменение | |резисте |Эрозия резиста |размеров | |Температура ...